关于我们

我们是一家致力于成为全球领先的高端集成电路与半导体系统解决方案提供商的高新技术企业。公司总部位于中国半导体产业核心高地，专注于微控制器(MCU)与处理器、信号链芯片(ADC/DAC/放大器)、电源管理芯片(PMIC)、射频与微波芯片以及高精密MEMS传感器芯片的自研、设计、生产、销售与技术服务。

作为数字化转型与硬科技创新的倡导者和推动者，我们拥有行业顶尖的芯片设计与系统研发团队，核心成员大多来自知名的国际半导体巨头、电物理硬科技实验室。公司在超低功耗数字控制、高精度模拟信号调理算法、射频收发前端、MEMS微机械传感器设计及工业物联网系统级集成(SoC)等领域拥有数百项自主知识产权及发明专利。依托于国内一线晶圆代工厂与极度严苛的车规级、工业级芯片测试封测质量管理体系，我们生产的每一颗集成电路芯片都通过了ISO9001、IATF16949质量管理体系认证以及RoHS、REACH、CE、FCC等多项国际权威环保与电气安全认证，确保为全球物联网、工业自动化、新能源汽车及智能电网等行业客户提供高稳定性、高集成度、高性价比的硬科技芯片支撑。

我们的企业使命

用芯连接物理世界与数字未来，推动国产先进半导体技术走向全球，通过自研高性能、超低功耗、高可靠性的集成电路芯片，实现智能系统的高效、自主、绿色控制，用硬科技力量共筑绿色低碳、万物互联的数字化新时代。

我们的核心优势

技术领先：自研自创多核异构SoC架构与超精密数模混合电路设计，实现毫秒级数据监测与业界最领先的低功耗运行效率。

极致安全：全系芯片采用车规级精密电子元件与多重软硬件防护，内置自主研发的硬件加密引擎与看门狗复位保护装置，保证零死机。

模块设计：首创SoC系统级芯片与多功能集成封装(SiP)方案，支持多协议无线射频、多种传感器接口一键级联，高度灵活便利。

全球服务：建立全球分支机构、测试中心及一站式在线技术支持平台，提供7x24小时全生命周期芯片应用及FAE现场技术支持，确保客户方案极速量产落地。