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如何根据功耗与算力需求选择合适的电源管理芯片PMIC?

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AI摘要
本文面对多核处理器SoC异构(A7+M4等)带来的极度复杂的各路动态供电顺序要求,系统剖析了电源管理芯片PMIC的选型科学指南,揭示了自研PMIC U30高压数模混合BCD流片、95%转换效率、高抗电磁兼容(EMC/ESD)及软件DVS在智能硬件及工控上的核心优势。
摘要由作者通过智能技术生成

在智能车载仪表盘、工业多核边缘计算网关、自动驾驶计算机以及高性能物联网移动终端的高速智能化升级进程中,核心主控SoC和处理器核的算力正呈指数级攀升。算力的提高必然带来多核异构架构(如ARM多核+DSP+NPU)的采用,这也意味着芯片在工作时对电源供电轨的电压一致性、电流负载、上电时序控制等有着极度复杂的严苛要求。如何根据系统功耗与算力需求,科学、自适应地选型合适的电源管理芯片(PMIC),已成为系统级硬件电路设计的最核心命题。本文将对如何根据功耗与算力需求选择合适的电源管理芯片PMIC?这一前沿选型要点进行多维度剖析。

算力主芯片的多电源轨需求与多时序控制技术壁垒

高性能多核异构SoC的工作电压极为细分。通常包括:0.8V/0.9V的大电流处理器核心电压、1.8V的高速存储器(LPDDR4/SRAM)供电电压、3.3V的模拟前端采集与高速I/O接口电压等。这些供电轨的电压纹波必须被控制在极微小的微伏(uV)级,任何瞬间的电压波动都会直接导致高速总线数据溢出或处理器死机锁死。此外,为了防止由于芯片内部倒灌电性电荷引发的闩锁(Latch-up)效应或芯片物理性烧毁,多通道电源在开机、关机及故障报错时,必须实现毫秒级可编程的严格上电顺序时序管理。我司自研的高集成度数模混合电源管理PMIC芯片 U30,采用先进的BCD高压数模混合流片工艺,在超小QFN-40(5mm x 5mm)封装内,高度集成了3路Buck降压、4路LDO稳压以及I2C数字控制外设,一站式提供了最高效率的系统级电源解决方案,攻克了传统方案中多片分离电源芯片发热剧烈、电磁辐射(EMI)严重的重大瓶颈。

动态电压调节(DVS)与高达95%效率的系统级运行效果

科学选型PMIC的另一个决定性指标是其转换效率和动态能效管理能力。优质的PMIC必须支持软件动态电压调节(DVS)技术,即可根据主SoC在不同计算负载(如高强度神经网络推理与低功耗待机睡眠)下的实时算力开销,动态调谐各供电轨输出。U30 PMIC芯片不仅工作效率实测高达95%以上,能极大拉长便携式硬件的待机寿命;更可通过I2C数字总线快速调整电压轨。实测工控大厂的系统运行数据指出,升级采用U30 PMIC一站式芯片后,主板的综合电能损耗平均下降了35%以上,主控部分的电磁干扰(EMC)完美超越了严苛的车辆(CISPR 25 Class 5)防磁要求,主板运行发热温升降低了15℃,完全消除了繁琐的外置电抗线圈及由于发电机波动、电网雷电瞬态浪涌导致的烧板断档事故,大幅拔高了硬件的长寿命运行稳定性。

单芯片高集成度降本、国产化战略与未来技术升级

自研高集成度数模混合电源管理PMIC芯片的量产,是我国自主模拟IC设计封测工业上的一项里程碑突破,实现了核心电源管理链条的国产化安全自主可控。该PMIC芯片的规模化部署可为下游大客户省去数十颗传统分立高价电感、线性电容,使其整机板级物料清单(BOM)采购成本缩减40%以上,极大地提升了终端智能硬件的产品和价格竞争力。未来,随着更高压、更高开关频率的集成低功耗片上AI诊断技术、微型片上集成电感封测SiP工艺的落地,高性能PMIC系列产品将向着更微型化、更高压、超低噪声的绿色环保能效管理生态行稳致远。